서버 D램 가격 상승 전망, AI 수요로 인한 공급 압박

AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 급증함에 따라 2026년 3분기 서버 D램 계약 가격이 이전 분기 대비 13~18% 상승할 것으로 예상된다. 이는 메모리 제조사들이 생산능력을 HBM 및 서버용 제품에 우선 배정하고 있기 때문이며, 이로 인해 일반 D램과 낸드플래시의 공급도 압박을 받고 있다.

트렌드포스(TrendForce)가 7월 9일 발표한 메모리 가격 조사에서 이러한 전망이 나왔다. 특히 미국의 클라우드 서비스 공급자(CSP)가 다년 계약을 체결하는 것을 통해 일부 고객의 가격 상승 폭은 제한될 것으로 보이지만, 전체적인 공급 부족은 지속될 것으로 예상된다.

최근 들어 가격 상승 압력이 뚜렷해진 상황이다. 트렌드포스는 3월 31일 조사에서 2026년 2분기 일반 D램과 낸드플래시 계약 가격이 각각 전 분기 대비 58~63%, 70~75% 상승할 것이라고 밝혔다. AI와 데이터 센터의 수요 증가가 기업용 SSD 주문을 증가시키면서, D램 제조사들은 생산능력을 HBM과 서버 제품으로 전환하는 모습을 보이고 있다. 이로 인해 AI 서버 수요와의 맞물림이 D램 공급에 부담을 주고 있는 구조가 형성되고 있다.

삼성전자는 4월 30일 2026년 1분기 실적 발표를 통해 메모리 사업이 AI 수요와 공급의 제한적 상황에서 사상 최대의 분기 매출과 영업이익을 기록했다. 카운터포인트 리서치의 데이터에 따르면 해당 분기 세계 D램 매출 점유율은 삼성전자가 38%, SK하이닉스 29%, 마이크론이 22%를 차지했다.

또한, SK하이닉스와 샌디스크는 2월 25일 미국 캘리포니아주 밀피타스에서 고대역폭플래시(HBF) 표준화 컨소시엄을 출범했다. HBF는 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층을 마련하는 기술로, AI 추론 인프라의 확장성과 전력 효율성을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다.

이러한 공급 압박은 소비자 제품에도 영향을 미치고 있다. AP통신은 애플이 AI 데이터센터 확장으로 인한 메모리 칩 부족을 이유로 맥과 아이패드 가격을 인상했다고 보도했다. 이처럼 메모리 가격의 상승이 데이터센터 장비를 넘어서 최종 제품 가격에도 영향을 미친 사례가 늘고 있는 추세다.

이번 가격 상승은 AI 데이터센터와 HBM, 서버 D램, 기업용 SSD의 수요가 결합된 결과로 해석된다. 더욱이 특정 암호화폐나 블록체인 프로젝트가 D램 및 낸드플래시 가격 상승과 직접적으로 관련이 있다는 증거는 확인되지 않았다.

마이크론(Micron)은 6월 24일 2026 회계연도 3분기 실적을 발표하며, 4분기 매출 전망을 약 500억 달러(약 69조원)로 제시하였다. 이 회사는 HBM4의 출하가 시작되었으며, HBM4E는 2027년 양산할 계획임을 밝혔다.