삼성전기, 1.6조 규모 실리콘 커패시터 계약 체결…AI 하드웨어 시장 진출

삼성전기가 최근 1조 5000억원 이상 규모의 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결하며 인공지능(AI) 하드웨어 시장에서 중요한 위치를 차지하게 되었다. 21일 금융 시장에서는 해당 계약이 북미의 주요 테크 기업의 AI 서버 핵심 부품 공급망에 진입하는 단초를 제공할 것이라고 분석하며, 삼성전기에 대한 투자 의견을 '매수'로 유지하고 목표 주가를 기존 150만원에서 최고 160만원으로 상향 조정했다.

삼성전기가 발표한 바에 따르면, 이번 계약은 약 1조 5570억원 규모로, 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간 유지된다. 증권업계에서는 이번 대규모 주문이 북미에서 가장 앞선 하이퍼스케일러 고객들이 최근 개발 중인 차세대 신경망 처리 장치(NPU) 및 최신 패키징 기술에 탑재될 것으로 전망하고 있다.

KB증권은 삼성전기에 대한 긍정적인 전망을 유지하며 목표 주가를 140만원에서 160만원으로 조정했다. 이는 향후 5년간 영업이익 연평균 성장률(CAGR) 추정치를 기존 53%에서 61%로 상향 조정한 결과다. 특히 이창민 연구원은 실리콘 커패시터의 성장이 기대된다고 강조하며, AI 슈퍼 사이클로부터의 수혜를 고려할 때 삼성전기의 임베디드 기판이 차별화된 제품으로 자리매김할 것으로 예측했다.

다올투자증권 역시 삼성전기에 대한 목표 주가를 105만원에서 150만원으로 상향 조정하며, 실리콘 커패시터 계약에 반영하여 2027년 매출을 15.9조원, 영업이익을 3조원으로 예상하고 있다. 김연미 연구원은 삼성전기가 초미세 커패시터 기술을 보유한 유일한 글로벌 플레이어로 일반 경쟁사 대비 우위를 유지하고 있다고 분석했다.

DB증권 또한 목표 주가를 160만원으로 올리며 장기적으로 삼성전기의 시가총액이 120조원에 달할 수 있다고 전망했다. 이는 실리콘 커패시터의 매출 증가와 기존 MLCC 가격 인상으로 인한 것으로 분석되고 있다. 실리콘 커패시터는 정밀한 박막 공정을 통해 제작되며, 일반적인 적층 세라믹 커패시터(MLCC)보다 두께와 면적 제약을 크게 낮출 수 있는 장점이 있다.

전반적으로 삼성전기는 팹리스 형태의 사업 모델을 통해 대규모 제조 설비 투자의 부담 없이 높은 이익률을 기록할 수 있어, AI 기반 하드웨어 수요 증가에 따른 안정된 성장 가능성을 보여주고 있다.