삼성 HBM4, 양산 4개월 만에 매출 10억 달러 돌파
2026-08-04 21:00:33.72+00
삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4의 매출이 양산 및 출하 시작 약 4개월 만에 10억 달러(약 1조5400억 원)를 넘었다. 최근 AI 데이터센터의 연산량이 증가함에 따라 메모리 대역폭을 확보하고자 하는 경쟁이 HBM4 세대로 전환되고 있다.
연합뉴스는 6월 23일 업계 소식통을 인용하여 삼성전자의 HBM4 매출이 10억 달러를 초과했다고 보도했다. 6월 말 기준으로 매출은 12억 달러(약 1조8500억 원)를 초과할 것으로 예상되나, 이는 삼성전자의 공식 공시나 실적 자료로 확인된 것은 아니다.
삼성전자는 HBM4의 양산 및 상업 출하를 2월 12일부터 시작했으며, 매출 10억 달러 돌파까지의 기간은 약 4개월에 해당한다. HBM4는 11.7Gbps의 처리 속도를 안정적으로 제공하며, 최대 13Gbps까지 성능을 증대시킬 수 있도록 설계되었다. 단일 스택의 최대 메모리 대역폭은 3.3TB/s에 이른다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 AI 가속기 옆에 배치하는 메모리로, 일반 D램보다 데이터 이동 거리가 짧고 대역폭이 크기 때문에 대규모 AI 모델의 학습과 추론에 최적의 성능을 제공한다. 이는 GPU, ASIC 및 서버용 프로세서의 병목 현상을 줄일 수 있게 도와준다.
삼성전자는 HBM4에 6세대 10나노급 D램 공정과 4나노 로직 베이스 다이를 적용하여 구성하였다. 이는 연산 장치와 데이터를 주고받는 베이스 다이의 성능을 향상시켜, 처리 속도와 대역폭을 극대화하는 구조다.
또한, 삼성전자와 AMD는 3월 18일에 차세대 AI 메모리 협력을 위한 양해각서를 체결하였다. 협력의 주요 내용에는 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 6세대 AMD 에픽(EPYC) CPU 코드명 'Venice', 그리고 AMD Helios 플랫폼 등이 포함되어 있다.
엔비디아에 공급될 HBM4의 물량 및 세부 계약 조건에 대해서는 공식 자료에서 확인되지 않고 있어 더욱 관심이 집중된다. HBM4의 매출 증가와 고객사별 공급 계약은 별개의 이슈로 분석할 필요가 있다.
삼성전자는 5월 29일 12단 HBM4E 샘플을 주요 글로벌 고객사에 출하하기 시작하였다. HBM4의 상업 출하 이후 후속 제품의 고객 검증 절차가 진행되고 있으며, HBM4E는 14Gbps의 처리 속도를 제공하고 최대 16Gbps까지 성능 향상이 가능하다. 단일 스택의 최대 대역폭은 3.6TB/s이며, 12단 제품의 용량은 48GB다.
트렌드포스는 6월 23일 반도체 뉴스 업데이트에서 삼성전자의 4나노 핀펫 기반 베이스 다이와 빠른 인증 일정이 HBM4 출하 기대치를 높여주었다고 분석하였다. 같은 보고서에서 SK하이닉스는 HBM4 증설 속도를 조절하며 범용 D램 수익성에 더 중점을 두고 있다는 진단을 내렸다.
이번 이슈는 블록체인이나 암호화폐 채굴 장비와의 관련성보다 AI 데이터센터에 필요한 메모리 공급망과 직결되어 있다. AI 기반 인프라의 부담은 연산 성능에서 메모리 용량과 대역폭, 데이터 이동 구조로 확대되고 있으며, HBM4 매출은 삼성전자의 제품 상용화 속도를 잘 보여준다고 할 수 있다. 삼성전자는 고객 요구에 발맞춰 HBM4E 제품군을 8단 32GB와 16단 64GB로도 확대할 계획이며, 현재 출하 중인 12단 48GB 제품과 함께 고객사 검증을 통과하여 제품군을 넓혀갈 예정이다.