TSMC, 올해 1분기 역대 최대 실적 달성…테슬라와 삼성전자, AI 칩 생산 협력 강화

대만의 TSMC(타이완 반도체 제조회사)가 2023년 1분기 동안 시장의 예상치를 초과하는 역대 최대 실적을 기록했다. AI(인공지능) 서버 투자 증가에 따른 반도체 산업의 슈퍼사이클이 지속되고 있는 상황이다. TSMC는 1분기 매출이 전년 동기 대비 35.1% 증가한 1조1341억 대만 달러(한화 약 53조 원), 순이익은 58.3% 급증한 5725억 대만 달러(약 26조 원)에 달한다고 16일 발표했다. 이 수치는 시장의 예상치인 5433억 대만 달러를 크게 초과한 결과다.

올해 2분기에 대한 전망도 밝다. TSMC의 최고재무책임자(CFO)인 웬들 황은 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “최첨단 공정 기술에 대한 강력한 수요가 1분기 실적을 뒷받침했으며, 이러한 추세는 2분기에도 계속될 것”이라고 말했다. TSMC는 2분기 매출이 390억~402억 달러(약 57조4000억~59조2000억 원)로 예상되며, 올해 전체 연간 매출은 전년보다 30% 이상 성장할 것으로 전망하고 있다.

반도체 산업의 호황은 글로벌 소재, 부품 및 장비 업체들로 파급되고 있다. 세계 1위 반도체 노광 장비업체인 ASML 또한 최근 발표한 1분기 실적에서 매출 87억6700만 유로(약 15조2400억 원)와 영업이익 31억5800만 유로(약 5조4900억 원)를 기록하며 시장 예상을 웃도는 성과를 올렸다. ASML의 매출은 계절적 비수기 영향으로 전분기 대비 9.8% 감소했지만, 전년 동기 대비로는 13% 성장하였다. 이 업체는 AI 관련 인프라 조성에 따른 반도체 산업의 성장을 지속적으로 긍정적으로 평가하며 올해 매출 가이던스를 360억~400억 유로로 상향 조정했다.

일론 머스크 테슬라 CEO는 AI 칩 ‘AI5’의 설계를 완료하였다며, 자율주행 및 로봇을 중심으로 한 AI 반도체 전략을 더욱 강화하겠다고 밝혔다. 머스크는 소셜미디어 X를 통해 AI5의 테이프아웃(tape-out)이 완료되었음을 발표하며, 이 칩은 삼성전자와 TSMC가 생산을 맡게 될 것이라고 전했다. AI6와 도조(Dojo)3의 개발 계획도 언급하며, AI6는 삼성전자가 전량 생산할 예정이라고 덧붙였다. 머스크는 AI6가 이르면 올해 12월에 테이프아웃 될 수 있다고 덧붙였다.