LG이노텍, 패키지 기판 수익성 기대에 힘입어 100만원 돌파

LG이노텍이 패키지 기판 사업의 수익성 개선 기대감으로 장중 주가가 급등하며 약 100만원의 '황제주' 대열에 합류했다. 26일 오전 11시 5분 기준으로 LG이노텍의 주가는 전일 대비 18만4000원(21.29%) 상승하여 104만8000원으로 거래되고 있으며, 장중에는 111만5000원까지 오르며 52주 신고가를 기록했다.

주가 상승의 배경은 패키지 기판 사업의 전반적인 성장성과 이는 특히 인공지능(AI) 서버용 반도체 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 가치의 기판에서 더욱 두드러지는 것으로 평가된다. 이러한 고부가 기판의 수요가 증가하면서 LG이노텍의 이익 가시성이 개선되고 있다는 보고가 잇따르고 있다.

하나증권의 김민경 연구원은 LG이노텍의 목표 주가를 기존 70만원에서 130만원으로 상향 조정하며, 후발 업체들에게 우호적인 영업 환경이 형성되고 있다고 분석했다. 특히 많은 FCBGA 공급 업체들이 증설 자금을 고객사로부터 선수금 방식으로 조달하고 있어 하방 리스크가 제한적이라는 의견을 제시했다.

더불어, LG이노텍은 중장기적인 반도체 패키지 기판 수요에 대응하기 위한 대규모 투자를 검토 중인 것으로 파악된다. 이는 기판 산업의 구조적 성장에 따른 수혜가 기대된다는 분석으로 이어지고 있으며, LG이노텍의 패키지 기판 사업은 이전과는 다른 차별화된 성장을 이룰 것이라는 전망이 우세하다.

LG이노텍의 마곡 본사에서 이루어지는 이 변동은 단순한 시장의 일시적인 반등이 아니라, 향후 지속 가능한 성장 가능성을 보여주는 중요한 신호로 해석되고 있다. 이런 상황 속에서 투자자들은 LG이노텍이 새로운 성장 동력을 확보하는 과정을 주의 깊게 지켜보고 있다.