EU, 공급망 통제 권한을 강화하는 '칩스법 2.0' 추진…계약 개입 및 벌금 부과

유럽연합(EU)이 반도체 공급 부족 문제에 대응하기 위해 '칩스법 2.0'을 준비하고 있다. 이 법안은 반도체 부족 사태 발생 시 기존 계약을 무시하고 특정 제품에 대한 우선 공급을 강제할 수 있는 막강한 권한을 EU 집행위원회에 부여하는 내용을 포함하고 있다. 이 법안이 발의되면, 반도체 공급이 필수적인 분야인 무기, 의료기기, 디지털 인프라 등의 핵심 제품이 영향을 받을 수 있는 상황에서 실효성을 발휘할 전망이다.

28일(현지시간) 파이낸셜타임스와 블룸버그 통신에 따르면, 이 법안에는 공급망 정보 요구에 불응할 경우 최대 30만 유로의 벌금을 부과할 수 있는 조항도 포함되어 있다. 또한, 회원국 간 반도체 확보 경쟁을 방지하기 위해, 집행위는 공동 구매를 통해 여러 회원국을 대변할 중앙 구매자 역할을 할 계획이다. 이는 코로나19 대유행 당시 백신 구매 방식과 유사한 형태가 될 것으로 보인다.

칩스법 2.0은 기존 칩스법이 제 역할을 하지 못하면서 새롭게 추진되는 법안으로, 유럽의 반도체 시장 점유율 확대와 자생력 강화를 목표로 하고 있다. 유럽의 고성능 칩 공급처의 90% 이상이 대만에 위치하고 있으며, 현재 EU의 반도체 생산 점유율은 10% 미미한 수준이다. EU는 이를 2030년까지 두 배로 늘릴 계획이지만, 이러한 목표 달성 가능성은 불투명한 상태이다.

기존 칩스법은 연구개발(R&D) 투자 확대에 집중했으나, 새롭게 제정될 법안은 수요 증가와 해외 기술 의존도를 줄이는 데 중점을 두고 있다. 블룸버그의 보도에 따르면, 이 법안을 실현하기 위해서는 2035년까지 약 1200억 유로 규모의 민관 투자가 필요할 것으로 전망된다. 이러한 투자는 인공지능(AI) 칩 및 첨단 3나노 칩 생산을 위한 신규 파운드리 건설 프로젝트에 사용될 것이다.

집행위는 통신, 방산, 자동차 등 다양한 산업의 기업과 반도체 공급업체를 적절히 연결하여 각 산업의 특성에 맞는 기술 개발을 지원할 계획이다. 칩스법 2.0의 초안은 다음 주 중 제출될 예정이며, 법안의 내용은 변경될 가능성을 배제할 수 없다.